مناقصة عامة مفتوحة
中国科学院半导体研究所化合物半导体晶圆激光切割设备采购项目竞争性磋商
اطّلع على الإعلان الكامل والمستندات: ابدأ التجربة المجانية
تجربة مجانية لمدة 14 يومًا. لا حاجة إلى بطاقة.
- الجهة المشترية
- 中国科学院半导体研究所
- الدولة
- الصين
- الموعد النهائي
- 13/11/2026خلال 14 يومًا
- القيمة
- CNY 1,900,000
- القطاع
- التصنيع والتوريد الصناعي
- تاريخ النشر
- 28/10/2026
يُتاح الوصف الكامل والمستندات وجهات اتصال الجهة المشترية ورابط البوابة الرسمية مع التجربة المجانية.
مناقصات مفتوحة مشابهة
-
Shanghai Environmental Monitoring Center Infrared Telemetry Remote Sensing Instrument Project (Second) Public Bidding Announcement
上海市环境监测中心（上海长三角区域空气质量预测预报中心） الموعد النهائي: 31/10/2026
-
Shenzhen Nanshan District People's Hospital New Outpatient Building Furniture, Curtains Procurement (A) Bidding Announcement
深圳市南山区人民医院 الموعد النهائي: 02/11/2026
-
Public tender announcement for the office equipment and furniture procurement project of the Public Security Sub-center of Wanning Municipal Government Government Services Center
万宁市公安局 الموعد النهائي: 02/11/2026
-
Competitive negotiation announcement for the procurement of teaching practice equipment for the Health and Recreation Center of Suihua University
绥化学院 الموعد النهائي: 02/11/2026
-
Competitive Negotiation Announcement for the Furniture Procurement Project of the Dental Clinic and Disinfection Supply Center of Yichang Central People's Hospital
宜昌市中心人民医院 الموعد النهائي: 02/11/2026
-
Competitive Consultation Announcement for Community Accounting Services of Yaojia Subdistrict Office, Lixia District People's Government, Jinan
济南市历下区人民政府姚家街道办事处（本级） الموعد النهائي: 02/11/2026
-
Public Tendering Announcement for the 2026 Laboratory Instrument and Equipment Renewal Project (II) of the Taiyuan Customs Technical Center
太原海关技术中心 الموعد النهائي: 02/11/2026
-
North University of China Public Open Tender Announcement for the Procurement of Microsystem Test Analyzers and Other Equipment
中北大学 الموعد النهائي: 02/11/2026