Öffentliche Ausschreibung Offen

Wirebonding System for SDU Microelectronics

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Auftraggeber
Syddansk Universitet
Land
Dänemark
Frist
02.11.2026in 3 Tagen
Wert
DKK 1.300.000
Branche
Energie & Versorgung
CPV-Code
31712100 Mikroelektronische Maschinen und Geräte
Veröffentlicht
20.10.2026

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